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英飞凌推出 AURIX RC1 RISC-V MCU，面向软件定义汽车 SDV 与物理 AI
全球半导体大厂英飞凌正式发布全新 AURIX™ RC1 MCU 平台，这是英飞凌首款基于 RISC-V 架构打造的微控制器，可实现 MCU 向 MCU/MPU 混合架构升级，为软件定义汽车（SDV）、软件定义一切（SDX）、物理 AI 提供高能效实时算力支撑。新品将在慕尼黑 electronica 展会亮相，计划 2027 年上半年送出样品。...
2026-11-06
英飞凌 AURIX™ RC1
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MikroTik HL9 Wi-Fi HaLow 网关上市，搭载摩尔斯微电子 MM6108 SoC
Wi‑Fi HaLow 技术厂商摩尔斯微电子官宣，MikroTik 首款 Wi‑Fi HaLow 产品 KNOT Gateway HL9 户外网关正式上市，该网关采用摩尔斯微电子 MM6108 SoC。KNOT Gateway HL9 具备 IP66 防护等级，集成 Wi‑Fi HaLow、GPS、LTE、以太网、低功耗蓝牙、2.4GHz Wi‑Fi 多链路，依托 RouterOS 支持本地数据处理与...
2026-11-06
MikroTik Wi-Fi HaLow
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贺利氏连续九年参展进博会：创新探针材料国内首展，加码半导体与 AI 算力材料本土布局
11 月 5 日至 10 日，贺利氏连续第九年参加中国国际进口博览会，登陆技术装备展区 AI 芯片与半导体专区，围绕 AI 芯片与先进封装、AI 光连接、医疗、绿色低碳等方向展出材料解决方案。本届亮点为本土研发制造的创新探针材料中国首展，适配高端 AI 芯片测试需求；同时展示石英芯棒、保偏光纤套管、DT...
2026-11-06
贺利氏 中国国际进口博览会
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六台1.5亿像素相机同时工作，FPGA如何扛住近2GB/s的数据洪流？
高端工业设备里 FPGA 的核心难点往往不是算法，而是海量数据持续稳定流转。徕卡 CityMapper-2 机载城市三维测绘系统搭载六台 1.5 亿像素相机、2MHz 激光雷达，整体数据速率接近 2GB/s，并且后端主机运行 Windows 10 非实时系统，对多相机同步、无丢帧传输提出严苛挑战。徕卡选用瑞苏盈科（Enclustra...
2026-11-06
六台1.5亿像素相机 FPGA
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东芝连续九年亮相进博会：以 AI 为主线，展出能源、半导体、存储 13 项创新方案
第九届中国国际进口博览会开幕，东芝连续九年赴约，带来 13 项创新解决方案，围绕 AI 主线，聚焦能源、数字基础设施、半导体及存储赛道，展示 AI 赋能产业的落地成果。展品包含 CR1000 一体化工业测试平台、SMT 产线 AI 改善方案、SCiB 钛酸锂 AI 数据中心备电方案、面向 AI 服务器的 SiC 功率器件...
2026-11-06
东芝 进博会
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第九届进博会：高通展出 6G 终端原型机，布局个人 AI 与物理 AI 全生态
11 月 5 日，第九届中国国际进口博览会在上海启幕。连续九届参展的高通，以 “让智能计算无处不在” 为主题，在技术装备展区带来重磅成果：全球首次实物展出符合 3GPP 标准的 6G 终端原型机，并与国内运营商完成 6G 联调测试；同时集中展示端侧智能体、第六代骁龙 8 旗舰终端、骁龙数字底盘座舱方案、...
2026-11-06
高通 6G前沿
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Supermicro 联合 IBM、NVIDIA 推出 KV Cache 存储方案 大幅优化长上下文 AI 推理
2026 年 11 月 5 日，Supermicro（美超微，SMCI）宣布携手 IBM、NVIDIA 推出全新 KV Cache 存储解决方案。整套方案搭载 AMD EPYC 9005（Turin）处理器的 Petascale 全闪存存储服务器、IBM Storage Scale、NVIDIA Dynamo 推理框架与 Spectrum-X 以太网，将 KV 缓存卸载至共享存储，突破 GPU 显存限制...
2026-11-06
Supermicro KV Cache
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